东芝提供一系列符合主要国际安全标准的加强绝缘类封装。凭借5mm的保证间隙和爬电距离，0.4 mm的内部隔离厚度，该小型表面安装的SO6封装相比于其它隔离解决方案具有更加稳定的隔离性能。EN60747-5-5标准规定的最大工作绝缘电压为707V；符合EN60747-5-5标准的光耦可用于替代其前一代使用DIP封装的某些产品。这些光耦采用流焊设计，这就实现了公共器件于不同产品线中的应用并节省了电路板空间。

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★★★㊣东芝MCU单片机代理、安华高光耦、村田Murata、罗姆、TDK代理，东芝光耦:TLP620,TLP185,TLP181,TLP127,TLP701,TLP2168,TLP2468,TLP2160,TLP627-4,TLP521-4,TLP108,TLP105,TLP180,TLP184,TLP280-4,TLP291-4,TLP281-4,TLP290-4等MOS管：2SK3878,2SK2962,2SK3078A,2SK208-O,2SK209-Y,TK6A80E,TK13A60U，TK4A60D,TK6A60D,TK8A60D,TK10A60D,TK20A60U,TK40J60T,TK50J60U等

二三极管：1SS181,1SS184,1SS187,1SS294,1SS352,1SV324,RN1406,2SA1020-Y等。

单片机：TMPM330FWFG(C,TMPM369FDFG,TMP92CH21FG,TMPM330FYFG(B

逻辑IC: TC7S86F(LM,T TC7S14F,TC7S08F,TC7S04F,TC7SH04F,TC7SH00F

      TC4011BF,TC4069UBF,TC4013BF,TC4071BF,TC4081BF,TC4050BP等

电源CMOS稳压器：TCR2EF18(LM,T TCR2EF30,TCR2EF33,TCR2EE50,TCR2EE40等

达林顿驱动：ULN2003AFWG,ULN2803APG,TD62783APG,TD62083AFWG等等