存储器PEX8112-AA66BIF
商品详情
全新原装,公司现货供应
品牌:PLX
封装:BGA-144
特点:
正向和反向桥接
144球BGA封装,标准1.0MM间距(13毫米*13毫米)
低功耗-400毫瓦
EEPROIM配置选项SPI
内部8KB的共享内存
1.5V内核电源电压
JTAG
四(4)为最大的GPIO引脚设计灵活性
广泛的电源管理支持,包括(D0和D0 ACTIVE D1,D2和D3 HOT和D3 COID)
仅提供元铅封装
工作温度:-40-85度
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品牌:PLX
封装:BGA-144
特点:
正向和反向桥接
144球BGA封装,标准1.0MM间距(13毫米*13毫米)
低功耗-400毫瓦
EEPROIM配置选项SPI
内部8KB的共享内存
1.5V内核电源电压
JTAG
四(4)为最大的GPIO引脚设计灵活性
广泛的电源管理支持,包括(D0和D0 ACTIVE D1,D2和D3 HOT和D3 COID)
仅提供元铅封装
工作温度:-40-85度
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