镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整等。 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 固晶：将晶片固定在支架合理位置上。固晶QC检测：检测是否固晶不良，是否符合工艺要求。 压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 点荧光粉：白光需要点荧光粉，用蓝光晶片激发荧光粉发出白光，荧光粉的多少大致决定了LED成品灯珠的色温。（其他光色省去该步骤） 盖透镜：主要保护好LED内部的焊接结构和晶片。 注胶：往透镜里面灌注硅胶，从而保护LED内部结构。 烘烤：进入烤箱烘烤，使透镜内的硅胶硬化，LED就彻底被保护周全了。 分光分色：LED成品后，因为亮度和色温会有差异，所以为了更好的销售需要详细分光分色，分别装袋贴上技术参数标签。