2.0mm 电线到板 - Molex MicroClasp™ 范围

MicroClasp™ 2.00mm 间距线到板系统，与类似 2.00mm 和 2.50mm 间距的线到板系统相比，能节省空间，且易于插拔。 MicroClasp™ 包括独特的内置正锁，其提供锁闭保护、稳固固定和可听见的配合咔哒声。 MicroClasp™ 系列的端子设计提供低插入和拔出力，且能够用紧凑的 2.00mm 节距设计承载 3.0 A 电流。

2.00mm (0.079”) 节距
内部正锁
小插入力端子设计
两点式接触设计
高电流触点设计
外壳标枪系统
印刷电路板空间节省型
锁闭保护/安全匹配/“点击”声
易于插拔
最大可承载 3.0A
端子保护和稳固固定

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