XC6SLX9-3CSG225I详细参数

参数名称 参数值

是否无铅 不含铅 不含铅

是否Rohs认证 符合 符合

生命周期 Active

Objectid 1733234097

零件包装代码 BGA

包装说明 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225

针数 225

Reach Compliance Code compliant

Country Of Origin Taiwan

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542.39.00.01

风险等级 7.01

Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX9-3CSG225I

Samacsys Manufacturer XILINX

Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32

YTEOL 7.7

最大时钟频率 862 MHz

CLB-Max的组合延迟 0.21 ns

JESD-30 代码 S-PBGA-B225

JESD-609代码 e1

长度 13 mm

湿度敏感等级 3

可配置逻辑块数量 715

输入次数 160

逻辑单元数量 9152

输出次数 160

端子数量 225

最高工作温度 100 °C

最低工作温度 -40 °C

组织 715 CLBS

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 LFBGA

封装等效代码 BGA225,15X15,32

封装形状 SQUARE

封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度） 260

电源 1.2,2.5/3.3 V

可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

认证状态 Not Qualified

座面最大高度 1.4 mm

子类别 Field Programmable Gate Arrays

最大供电电压 1.26 V

最小供电电压 1.14 V

标称供电电压 1.2 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

温度等级 INDUSTRIAL

端子面层 TIN SILVER COPPER

端子形式 BALL

端子节距 0.8 mm

端子位置 BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间 30

宽度 13 mm