TI NFBGA-337 集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器
商品详情
型号:TMS5701227CZWTQQ1
制造商:TI/德州仪器
封装:NFBGA-337
批号:21+
数量:9000
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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - 微控制器
制造商
Texas Instruments
系列
Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R
包装
托盘
产品状态
在售
核心处理器
ARM? Cortex?-R4F
内核规格
32 位双核
速度
180MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,MibSPI,SPI,CI,ART/USART
外设
DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数
101
程序存储容量
1.25MB(1.25M x 8)
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
64K x 8
RAM 大小
192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.14V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 24x12b
振荡器类型
外部
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
337-LFBGA
供应商器件封装
337-NFBGA(16x16)
基本产品编号
TMS5701227
一家专业的半导体、集成电路(IC)、电子元件产品授权的一级经销商,公司主要经营品牌:MAXIM(美信)、XILINX(赛灵思)、ST(意法)、XICON(领英)、ALTERA(阿尔特拉)、TI(德州仪器)、ADI(美国模拟电器)、ATMEL(爱特梅尔)、HIT(日立)、NEC(日电)、SUNPLUS(凌阳)、LATTICE(莱迪斯)、MIT(三菱)、Fairchild(飞兆)、IR(国际整流)、TOSHIBA(东芝)、NS(国半)、Onsemi(安森美)、FREESCALE(飞思卡尔)、NXP(飞利浦)、AMD(超微)、WINBOND(华邦)、INTERSIL(英特矽尔)、BROADCOM(博通)、SII(精工)、FUJITSU(富士通)等全系列品牌……期待您的询价,我们所出的物料,绝对原装正品!让您购买安心!望与您共赢!