XC3SD3400A-4CSG484I XILINX BGA
商品详情
XC3SD3400A-4CSG484I
规格信息:
LAB/CLB 数5968
逻辑元件/单元数53712
总 RAM 位数2322432
I/O 数309
栅极数3400000
电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
供应商器件封装484-CSPBGA(19x19)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs
XC3SD3400A-4CSG484I
规格信息:
LAB/CLB 数5968
逻辑元件/单元数53712
总 RAM 位数2322432
I/O 数309
栅极数3400000
电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
供应商器件封装484-CSPBGA(19x19)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs
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