Prisemi IC Products Introduction
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分类 IC型号 功能描述 封装 应用领域 单节锂电池充电芯片 PSC5415A I2C控制，单节1.5A快充，输入20V耐压，支持OTG WLCSP20 手机，平板，智能终端等便携式电子设备 PSC5415E I2C控制，单节1.75A快充，输入29V耐压，支持OTG WLCSP20 PSC5425A I2C控制，单节2A快充，输入20V耐压，支持OTG WLCSP20 PSC5425E I2C控制，单节2.25A快充，输入29V耐压，支持OTG WLCSP20 PSC2925 I2C控制，单节3A快充，输入20V耐压，支持OTG，支持Power Path QFN4x4-24L 手机，平板，智能终端等便携式电子设备；车载记录仪，电话机等 PB15305 I2C控制，高度集成充电管理芯片，单节2A快充，输入7V耐压，支持RGB和充电指示，支持3路5V电压输出 QFN3x3-20L TWS，移动电源，电子烟，玩具等电子设备 过压保护芯片 P1405A/B/C/D 30V耐压，可调过压保护芯片 DFN2x2-6 消费类电子设备 P1465 29V耐压，可调过压保护芯片 WLCSP6 P1495 29V耐压，可调过压保护芯片 WLCSP9 音频功率放大器 PA8157 高保真2.9W输出功率D类音频功率放大器 SOP-8 智能音箱、扩音器等智能多媒体终端 PA8159 高保真3.2W输出功率D类音频功率放大器 SOP-8 AMOLED驱动芯片 PMO65651 3通道，400mA AMOELD驱动 WQFN3x3-16 手机，平板，智能终端等便携式电子设备
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PSC5415A – 1.5A 单节锂电池开关充电芯片
I2C 控制，1.5A 锂电池开关充电芯片，输入耐压高达20V，6V 输入过压保护。支持OTG 反
向输出，输出电流500mA 以上。广泛应用于手机、智能外设等便携式电子设备。
WLCSP2.0x1.7-20B(0.4 Pitch)的封装定义。
特性
1、 1.5A 大电流快速充，电充电峰值效率94%
2、 500mA 反向OTG 输出电流，峰值效率92%
3、 输入耐压高达20V
4、 6V 输入过压保护点
5、 充电截止电压设置范围4.1V~4.4V
6、 电池端静态功耗低至5uA
封装定义
WLCSP2.0x1.7-20B(0.4 Pitch)
典型应用原理图
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PSC5415E – 1.75A 单节锂电池开关充电芯片
I2C 控制，1.75A 锂电池开关充电芯片，输入耐压高达29V，6V 输入过压保护。支持OTG 反
向输出，输出电流可达1A 以上。广泛应用于手机、智能外设等便携式电子设备。
WLCSP1.9x1.5-20B(0.4 Pitch)的封装定义。
特性
1、 1.75A 大电流快速充电，充电峰值效率94%
2、 1A 反向OTG 输出电流，峰值效率94%
3、 输入耐压高达29V
4、 6V 输入过压保护点
5、 充电截止电压设置范围4.1V~4.4V
6、 电池端静态功耗低至5uA
封装定义
WLCSP1.9x1.5-20B(0.4 Pitch)
典型应用原理图
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PSC5425A – 2.25A 单节锂电池开关快充芯片
I2C 控制，2.25A 锂电池开关充电芯片，输入耐压高达20V，6V 输入过压保护。支持OTG 反
向输出，输出电流可达1.5A 以上。广泛应用于手机、智能外设等便携式电子设备。
WLCSP2.0x1.7 -20B(0.4 Pitch)的封装定义。
特性
1、 2.25A 大电流快速充电，充电峰值效率94%
2、 1.5A 反向OTG 输出电流，峰值效率94%
3、 输入耐压高达20V
4、 6V 输入过压保护点
5、 充电截止电压设置范围4.2V~4.4V
6、 电池端静态功耗低至5uA
封装定义
WLCSP2.0x1.7-20B(0.4 Pitch)
典型应用原理图
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PSC5425E – 2.25A 单节锂电池开关快充芯片
I2C 控制，2.25A 锂电池开关充电芯片，输入耐压高达29V，6V 输入过压保护。支持OTG 反
向输出，输出电流可达1A 以上。广泛应用于手机、智能外设等便携式电子设备。
WLCSP1.9x1.5-20B(0.4 Pitch)的封装定义。
特性
1、 2.25A 大电流快速充电，充电峰值效率94%
2、 1A 反向OTG 输出电流，峰值效率94%
3、 输入耐压高达29V
4、 6V 输入过压保护点
5、 充电截止电压设置范围4.1V~4.4V
6、 电池端静态功耗低至5uA
封装定义
WLCSP1.9x1.5-20B(0.4 Pitch)
典型应用原理图
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PSC2925 - 3A 单节锂电池开关快充芯片
I2C控制，3A 锂电池开关充电芯片，输入耐压高达20V，最大10.5V输入过压保护。支持OTG
反向输出，输出电流可达2A以上。广泛应用于手机、平板等便携式电子设备。QFN4x4-24L
的封装定义。
特性
1、 3A 大电流快速充电，峰值充电效率高达91%
2、 高达2A 反向OTG 输出电流，峰值效率高达94%
3、 输入耐压高达20V
4、 输入过压保护点出厂可调（6.5V 和10.5V）
5、 充电截止电压设置范围3.58V~4.47V
6、 电池端静态功耗低至12uA
7、 Shipping Mode 功耗低至6uA
8、 输入电压自调节功能，保证系统正常供电。
9、 内置路径管理
10、支持BC1.2 检测
11、支持JEITA Protection
封装定义
QFN4x4-24L
典型应用原理图
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PB15305 - 2A 单节锂电池开关快充芯片
高度集成的I2C 控制，2A 锂电池充电管理芯片，输入7V 耐压，内置 3 路5V 电压输出，同
时支持充电、放电时输出，其中VOUT 输出电流可达2A 以上。4 路LED 灯指示，支持电量
指示功能。尤其适用于TWS 等便携式电子设备。QFN3x3-20L 的封装定义。
特性
1、 2A 大电流快速充电，充电峰值效率94%
2、 内置3 路电压5V boost 输出，输出电流可达2A 以上，峰值效率94%
3、 输入7V 耐压
4、 可提供充电截止电压设置范围3.58V~4.47V
5、 电池端静态功耗（PB15305Nx 9uA/ PB15305Yx 45uA）
6、 电池端静态功耗低至10uA（VOUT/VOUT1/VOUT2 输出关闭）
7、 放电模式下，负载自动识别功能(可选)，轻载下，自动退出BOOST
8、 4 路LED 灯指示，支持RGB 和电池电量指示功能
9、 输入电压自调节功能，保证系统正常供电
10、支持NTC 温度检测
封装定义
QFN3X3_20L
典型应用原理图
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P1405x
P1405x ––5.5V/6V/10.6V/13.8V5.5V/6V/10.6V/13.8V过压保护芯片过压保护芯片
5.5V/6V/10.6V/13.8V过压保护芯片，输入耐压高达30V。集成30mohm导通阻抗NMOS，支持软启动，关断响应时间50ns（typ.）。广泛应用于手机、平板，穿戴等便携式电子设备。
DFN2x2-6L的封装定义。
特性特性
1、 30V输入耐压
2、 30mohm 导通阻抗
3、 可选5.5V/6V/10.6V/13.8V输入过压保护点
4、 快速过压保护响应时间50ns（typ.）
5、 内置软启动，防浪涌电流
6、 内置过温保护
封装定义封装定义
DFN2x2-6L
典型应用原理图典型应用原理图
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P1465 –可调过压保护芯片
P1465可通过外部电阻分压调节过压保护点，过压保护调节范围从4.5V-15V，输入耐压高达
29V。集成35mohm导通阻抗NMOS，支持软启动，关断响应时间50ns（typ.）。广泛应用于
手机、平板，穿戴等便携式电子设备。
WLCSP1.226x0.856-6B 的封装定义。
特性
1、29V 输入耐压值
2、35mohm 导通阻抗
3、可调过压保护点，过压保护基准电压2.4V
4、过压保护响应时间50ns（typ.）
5、内置过温保护
封装定义
WLCSP1.226x0.856-6B
典型应用原理图
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P1495A1 –可调过压保护芯片
可调过压保护，可通过外部分压电阻设置过压保护点，调节范围从4.5V-15V，输入耐压高达
29V。集成32mohm导通阻抗NMOS，支持软启动，关断响应时间50ns（typ.）。广泛应用于
手机、平板，穿戴等便携式电子设备。
WLCSP1.1x1.1-9B 的封装定义。
特性
1、29V 输入耐压值
2、32mohm 导通阻抗
3、可调过压保护点，过压保护基准电压1.2V
4、过压保护响应时间50ns（typ.）
5、内置过温保护和过流保护
封装定义
WLCSP1.1x1.1-9B
典型应用原理图
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PA8157 高保真5W 单声道D 类音频放大器
高保真、高效率、低EMI、免滤波、5W单声道D类音频功率放大器。 全差分免滤波PWM调制
的系统架构，具有较好的抗干扰能力。其内部集成了过温保护、欠压保护、过流保护、“咔哒”
杂音抑制等功能保护，通过内置智能增益控制（AGC）功能，检测输出信号的大小智能调整
系统的增益，避免过载对扬声器的损害，防止了音量过大时破音，提高了听觉体验。广泛应用
于蓝牙音箱，扩音器等多媒体设备中。SOP-8封装定义。
特性
• 工作电压范围：2.5V～5.5V • 全差分/单端输入
• 静态电流6mA @5V • 失调电压<20mV
• 低噪声70μVrms（GAIN=10V /V） • 高PSRR（75dB@217Hz）
• 峰值效率高达88% • 低失真THD+N=0.04%@1W，5V
• 输出功率5W@ 2Ω (THD+N=10%，5.3V) • POP 音抑制电路
• 集成（自动增益控制）AGC,功能 • 内置过流、过温、欠压保护
封装定义
SOP-8
典型应用原理图
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PA8159 高保真5W 单声道D 类音频放大器
高保真、高效率、低EMI、免滤波、5W单声道D类音频功率放大器。 全差分免滤波PWM调制
的系统架构，具有较好的抗干扰能力。其内部集成了过温保护、欠压保护、过流保护、“咔哒”
杂音抑制等功能保护，通过内置智能增益控制（AGC）功能，检测输出信号的大小智能调整
系统的增益，避免过载对扬声器的损害，防止了音量过大时破音，提高了听觉体验。广泛应用
于蓝牙音箱，扩音器等多媒体设备中。SOP-8封装定义。
特性
• 工作电压范围：2.5V～5.5V • 全差分/单端输入
• 静态电流6mA @5V • 失调电压<10mV
• 低噪声70μVrms（GAIN=10V /V） • 高PSRR（80dB@217Hz）
• 峰值效率高达90% • 低失真THD+N=0.02%@1W，5V
• 输出功率5W@ 2Ω（THD+N=10%，5V） • POP 音抑制电路
• 集成自动增益控制 /AGC功能 • 内置过流、过温、欠压保护
封装定义
SOP-8
典型应用原理图
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PMO65651 –3 通道400mA AMOLED 驱动芯片
3通道AMOLED 驱动芯片，可调AVDD电压，ELVDD-ELVSS电流可达400mA，1.5M开关频
率，高达94%的峰值电源转化效率。应用于手机、平板等便携式电子设备。WQFN3x3-16L的
封装定义。
特性
• 输入电压工作范围：2.9-4.5V
• AVDD
电压可调，默认值6.1V，可调范围5.8V~7.9V@0.3V/step，
输出能力大于100mA
• ELVDD
默认值4.6V，可调范围4.6V~5.0V@0.1V/step，
输出能力大于400mA
• ELVSS
默认值-2.5V，可调范围-5.4V~-1.4V@20mV/step，
输出能力大于400mA
• 调压方式：1-Wire
• 支持输出端Fast Discharge
• 内置过温保护，过流保护，短路保护功能
封装定义
WQFN3x3-16L
典型应用原理图